在智能手机市场竞争日益激烈的今天，各大品牌都在努力寻找突破点，以吸引消费者的关注。小米作为国内知名的手机厂商之一，其最新发布的小米6 Plus不仅在性能上有所提升，在外观设计方面也带来了不少亮点，尤其是机身厚度方面的表现让人印象深刻。

首先从参数来看，小米6 Plus搭载了一块6.44英寸的大屏幕，分辨率达到FHD+级别，显示效果细腻且色彩饱满。处理器方面采用了高通骁龙835旗舰级芯片，配合6GB运存和64GB/128GB存储空间，无论是日常使用还是大型游戏都能轻松应对。此外，该机还支持双卡双待以及最新的网络协议，确保了用户在网络连接上的稳定性和速度。

说到机身厚度，小米6 Plus的设计团队显然下了很大功夫。尽管配备了大尺寸显示屏和强劲硬件配置，但整机厚度控制得相当出色，仅为7.5毫米左右。这一数据在同类产品中处于领先地位，为用户提供了更加舒适的握持体验。轻薄的机身不仅让手机看起来更加精致，同时也减轻了携带负担，非常适合经常外出的商务人士或旅行爱好者。

另外值得一提的是，小米6 Plus在外形设计上延续了简约而不失时尚的理念。背部采用全金属一体化工艺，线条流畅自然，搭配经过特殊处理的磨砂质感后盖，既美观又防滑耐磨。摄像头部分则通过巧妙布局保持了视觉上的平衡感，进一步提升了整体美感。

综上所述，小米6 Plus凭借其出色的性能表现与精良的做工，在众多新机中脱颖而出。特别是对于那些注重便携性与外观设计的消费者来说，这款手机无疑是一个值得考虑的选择。当然，具体是否适合个人需求还需结合自身情况综合考量，不过单从参数和厚度来看，它确实是一款令人眼前一亮的产品。